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      煙臺澤邦化工????有限公司
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      Loctite?3323
          發(fā)布時間: 2018-04-08 15:38    

      特性:適合引線粘接芯片的包封,用于Smartcard    IC模塊。支可用于HYSOL  UV填充包封材料,例如3327和3329。


      Loctite?3323
      Loctite?3323

      固化類型:UV固化
      建議固化條件:100mW/cm2@365nm(水銀燈)
      粘度mpa.s(cp):19000 to 46000
      CTE(ppm/°C):40
      Tg(°C):140
      %填充膠:43
      工作壽命:N/A
      貯存溫度:2°C-8°C
      特性:適合引線粘接芯片的包封,用于Smartcard    IC模塊。支可用于HYSOL  UV填充包封材料,例如3327和3329。



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