適用于各式低壓熱熔膠成型樹脂對產品注膠包封。其制程壓力低0-6Mpa,不損傷零部件,無化學反應,成形快速冷卻即成型,可取代灌封膠與外殼,成形后有保護,絕緣與防水效果。廣泛應用于:手機電池、感測器 、線圈、線束、連接器、PCBA等等結構包封。