適用于各式低壓熱熔膠成型樹脂對(duì)產(chǎn)品注膠包封。其制程壓力低0-6Mpa,不損傷零部件,無化學(xué)反應(yīng),成形快速冷卻即成型,可取代灌封膠與外殼,成形后有保護(hù),絕緣與防水效果。廣泛應(yīng)用于:手機(jī)電池、感測(cè)器 、線圈、線束、連接器、PCBA等等結(jié)構(gòu)包封。